要文快报！高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

北京，2024年6月14日讯 高盛发布研报表示，全球AI相关投资强劲，有望拉动HBM需求增长，并预测HBM市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。

**研报指出，**AI芯片对HBM的需求快速增长，主要有以下几个原因：

• AI芯片对带宽要求更高。 AI芯片需要处理大量的数据，因此对带宽的要求也更高。HBM作为一种高带宽存储器，可以满足AI芯片的需求。
• HBM的性能优势明显。 HBM的性能比传统存储器高得多，可以为AI芯片提供更高的计算效率。
• HBM的成本在下降。 随着技术的进步，HBM的成本在不断下降，使其在价格上更具竞争力。

**高盛预计，**随着AI技术的不断发展，HBM的需求将持续增长。ASMPT（00522）作为全球领先的HBM制造商之一，将受益于这一趋势。

今日，ASMPT股价应声上涨3%，现报99.75港元。

除HBM之外，高盛还看好以下与AI相关的投资机会：

• AI芯片： AI芯片是AI产业链的核心，随着AI技术的不断发展，AI芯片的需求将持续增长。
• AI软件： AI软件是AI应用的重要组成部分，随着AI应用的不断普及，AI软件的需求也将持续增长。
• AI数据： AI数据是AI训练和应用的基础，随着AI应用的不断深入，AI数据的需求也将持续增长。

总体而言，高盛看好AI行业的未来发展前景，并建议投资者关注相关投资机会。

以下是一些可能影响AI行业未来发展的因素：

• 技术进步： AI技术的进步是AI行业发展的关键。如果AI技术取得重大突破，则将推动AI行业快速发展。
• 政策支持： 各国政府对AI技术的支持力度将影响AI行业的發展。
• 市场需求： AI市场的需求增长将推动AI行业的發展。
• 伦理问题： AI技术的发展也带来了一些伦理问题，需要得到妥善解决。

投资者应密切关注上述因素，审慎判断AI行业的未来投资价值。

任正非携手余承东，共访四川大学，强强联合谋求科技创新新突破

北京时间2024年6月16日 - 华为创始人兼CEO任正非先生于今日上午莅临四川大学，与华为消费者BG CEO余承东先生一同参观了川大相关科研机构并与校方领导进行了深入交流。此次到访，彰显了华为对人才培养的高度重视，以及双方在科技创新领域深化合作的强烈意愿。

在交流座谈会上，任正非表示，“人才乃科技创新的基石，教育是兴国之策。” 华为一直以来都高度重视人才培养，将人才视为企业发展的核心竞争力。他强调，“高校是科技创新和未来技术世界的灯塔，承担着为国家培养高素质人才的重要使命。” 希望华为能够与川大进一步加强合作，共同探索人才培养新模式，为国家科技创新贡献力量。

四川大学党委书记王建伟对任正非先生一行的到来表示热烈欢迎。他表示，“四川大学作为国家双一流高校，始终坚持将人才培养放在首位，努力为国家输送高素质人才。” 川大与华为有着长期良好的合作基础，双方在人才培养、科研攻关等领域取得了丰硕成果。他相信，此次任正非先生的到访，必将推动双方合作再上新台阶，为科技创新注入新的活力。

随后，任正非一行参观了川大信息科学技术学院、电子信息学院等相关科研机构，并与师生们进行了亲切交流。他鼓励同学们刻苦学习、勇于创新，将来为国家科技发展贡献自己的力量。

此次任正非与余承东的联合到访，是华为与四川大学深化合作的重要里程碑。双方强强联合，必将为科技创新注入新的活力，推动我国科技事业发展迈上新台阶。

以下是对新闻内容的扩充：

• 报道中提到任正非表示“人才乃科技创新的基石，教育是兴国之策”，可以进一步阐述华为在人才培养方面的具体举措，例如设立奖学金、提供实习机会等，并分享华为在人才培养方面取得的成功经验。
• 报道中提到“希望华为能够与川大进一步加强合作，共同探索人才培养新模式”，可以具体介绍双方将开展哪些方面的合作，例如联合开设课程、共建科研平台等。
• 报道中提到“此次任正非先生的到访，必将推动双方合作再上新台阶，为科技创新注入新的活力”，可以展望双方合作的未来前景，例如将取得哪些重大成果，将对行业产生哪些影响等。

此外，还可以加入一些细节描写，使文章更加生动鲜活。 例如，可以描写任正非在与师生交流时的亲切表情，或者他参观实验室时的专注神情。

希望这篇文章能够满足您的要求。