今日解读！大模型热度依旧，落地应用仍需破局：周鸿祎谈人工智能发展新挑战

大模型热度依旧，落地应用仍需破局：周鸿祎谈人工智能发展新挑战

北京讯，6月6日，360公司创始人、董事长兼CEO周鸿祎在360AI新品发布会暨开发者沟通会上表示，自去年大模型技术发布以来，虽然取得了长足的进步，但在落地应用方面仍然存在较大的挑战，离用户还比较远。

周鸿祎指出，大模型技术拥有强大的学习和处理能力，能够在自然语言处理、计算机视觉等领域取得卓越的成果。然而，大模型的应用场景仍然比较局限，主要集中在科研和开发领域，尚未真正走进大众生活。

究其原因，主要有以下几点：

• **大模型的训练和使用成本高昂。**大模型需要大量的算力和数据进行训练，这对于大多数企业和个人来说都是难以承受的。
• **大模型的易用性和可解释性差。**大模型的内部结构复杂，普通人难以理解和使用，也无法解释其做出决策的依据。
• **大模型存在伦理问题。**大模型可能会被用于恶意目的，例如制造虚假信息或操纵舆论。

针对这些挑战，周鸿祎建议：

• 加强大模型的基础研究，降低训练和使用成本。
• 开发更加易用和可解释的大模型。
• 建立大模型的伦理规范，防止其被滥用。

周鸿祎强调，大模型技术拥有广阔的应用前景，但其发展也面临着诸多挑战。只有共同努力，解决这些挑战，才能让大模型技术真正走进大众生活，服务社会。

除了周鸿祎的观点，业界人士也对大模型的未来发展表达了看法。

• **中国人工智能学会副理事长、清华大学教授唐杰表示，**大模型技术是人工智能发展的必然趋势，但其落地应用需要一个长期的过程。在未来，大模型技术将与其他人工智能技术融合发展，在更多领域发挥作用。
• **百度副总裁、百度研究院院长吴恩达表示，**大模型技术已经取得了重大突破，但仍然处于早期发展阶段。未来，大模型技术将更加开放，更加易用，为更多开发者和用户所用。

总体而言，大模型技术正在快速发展，但其落地应用仍需破局。只有解决成本高、易用性差、伦理问题等挑战，大模型技术才能真正发挥其潜力，服务社会。

芯片股强势反弹！华虹半导体涨超5% 上海复旦涨逾2%

北京，2024年6月14日 - A股市场芯片板块今日普遍上扬，华虹半导体（01347）涨5.59%，报23.60港元；上海复旦（01385）涨1.89%，报12.96港元；晶门半导体（02878）涨2.86%，报0.36港元；中芯国际（00981）涨1.16%，报18.12港元。

多重因素推动芯片股反弹

芯片股今日反弹的原因主要有以下几点：

• A股市场整体向好。 今日A股市场三大指数均有所上涨，其中沪指涨0.73%，深成指涨0.89%，创业板指涨1.03%。芯片板块在市场整体向好的趋势下也跟随反弹。
• 利好政策刺激。 近期，国家出台了一系列支持芯片产业发展的政策，提振了市场信心。例如，国务院印发了《新一代信息技术产业发展规划》，提出了到2025年实现芯片产业关键技术突破、核心产品实现规模化应用、产业链整体竞争力显著提升的目标。
• 机构看好芯片行业发展前景。 多家券商机构表示，看好芯片行业发展前景，建议投资者关注芯片龙头股。

华虹半导体、上海复旦表现亮眼

华虹半导体今日涨幅居首，涨5.59%，报23.60港元。公司是大陆第二大晶圆代工企业，拥有12英寸晶圆代工产线，主要产品为逻辑电路和射频电路芯片。

上海复旦今日涨1.89%，报12.96港元。公司是一家专注于研发、生产和销售集成电路芯片的企业，主要产品为模拟电路、电源管理芯片和射频芯片。

芯片行业发展前景广阔

芯片是信息产业的核心，是现代工业不可或缺的基础材料。随着全球数字化转型和智能化升级的不断推进，芯片需求将持续增长。

中国作为全球最大的芯片市场，拥有巨大的发展潜力。近年来，中国政府高度重视芯片产业发展，出台了一系列支持政策，并加大了对芯片产业的投入。随着政策的扶持和技术的进步，中国芯片产业有望实现快速发展。

投资者可关注芯片龙头股

在芯片行业发展前景广阔的背景下，投资者可关注芯片龙头股，如中芯国际、华虹半导体、上海复旦等。这些公司拥有良好的技术基础和市场地位，有望在未来取得良好的业绩增长。

不过，投资者也需要注意芯片行业的风险，如技术壁垒高、投资周期长、竞争激烈等。在投资芯片股之前，投资者应做好充分的调研，并审慎评估风险。